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    11月20日消息，據國內媒體報道稱，龍芯中科發布近期接受投資者調研時稱，在服務器產品方面，16核3C6000已經基本完成設計，近期交付流片。

32核3D6000和64核3E6000將分別用chiplet技術封裝兩個和四個3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龍鏈技術，實現片間高速互聯。

 

桌面4核產品方面，6000系列計劃在目前的工藝上再做一次結構優化，用已有工藝完成結構優化試錯后再升級到更先進工藝。

龍芯中科表示，3A6000將于11月28日正式發布，十幾家整機/ODM企業將發布其整機產品。

 

在這之前，胡偉武曾表示，7nm先進工藝對未來3A7000 CPU產品提升，目前看還應該可以提高20%-30%性能。

此外，龍芯顯卡產品9A1000對標AMD RX550，同時支持科學計算加速和AI加速，計劃在2024年Q3流片。

根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯3A6000四核處理器在2.5GHz運行頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點分值分別達到43.1/54.6分。

 

SPEC CPU 2006 base 多線程定/浮點分值分別達到155/140分，雙DDR4-3200內存通道Stream實測帶寬超過42GB/s，Unixbench實測分值超7400分。

根據測試結果，龍芯3A6000處理器總體性能與Intel 2020年上市的10代酷睿四核處理器相當。

 

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